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大盤融資維持率

大盤融資維持率(上市)
2026-10-08 資料來源 FinMind
197.07%
-1.85 pp 較前日

2026-10-08 上市融資維持率(估算)為 197.07%,大盤融資餘額 6,464.1 億元,融券餘額 211,949 張。維持率已連續 3 日走低。

計算方式
融資維持率 = 融資股票總市值 ÷ 融資總餘額 × 100%
以上市融資資料加總估算,非證交所法定的「整戶擔保維持率」(官方值 2026/07/29 起暫停公布)。
融資餘額(億元)
6,464.1
較前日(億元)
+64.0
融券餘額(張)
211,949
融券增減(張)
-3,155
個股融資餘額增減排行
2026-10-08 個股融資融券
增加 Top 8
個股 增加(千張)
1 台塑(1301) +10.5
2 台玻(1802) +5.1
3 永豐金(2890) +4.6
4 中纖(1718) +4.4
5 京元電子(2449) +4.3
6 群創(3481) +3.4
7 台亞(2340) +2.8
8 聯電(2303) +2.7
減少 Top 8
個股 減少(千張)
1 緯創(3231) -4.7
2 大聯大(3702) -4.4
3 南茂(8150) -3.4
4 友達(2409) -2.6
5 頎邦(6147) -2.3
6 國巨*(2327) -2.1
7 合晶(6182) -2.1
8 光頡(3624) -1.6

資料來源 FinMind (TWSE, TPEx)

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