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大盤融資維持率

大盤融資維持率(上市)
2026-08-28 資料來源 FinMind
194.26%
+1.01 pp 較前日

2026-08-28 上市融資維持率(估算)為 194.26%,大盤融資餘額 5,671.8 億元,融券餘額 213,833 張。

計算方式
融資維持率 = 融資股票總市值 ÷ 融資總餘額 × 100%
以上市融資資料加總估算;與證交所「整戶擔保維持率」(法定口徑)不同。130% 追繳門檻適用於個別帳戶,非本大盤數值。
證交所自 2026/07/29 起暫停每日公布官方「整戶擔保維持率」;暫停期間,本頁估算值持續每日更新。
融資餘額(億元)
5,671.8
較前日(億元)
+72.6
融券餘額(張)
213,833
融券增減(張)
+3,242
個股融資餘額增減排行
2026-08-28 個股融資融券
增加 Top 8
個股 增加(千張)
1 群創(3481) +13.2
2 華邦電(2344) +5.8
3 國喬(1312) +5.0
4 華通(2313) +4.3
5 鼎元(2426) +3.1
6 陽明(2609) +2.3
7 精金(3049) +1.9
8 雷虎(8033) +1.8
減少 Top 8
個股 減少(千張)
1 聯電(2303) -2.8
2 聯一光(3441) -2.6
3 台塑(1301) -1.7
4 台虹(8039) -1.7
5 力成(6239) -1.5
6 世紀*(5314) -1.2
7 新日興(3376) -1.1
8 亞電(4939) -1.1

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