大盤
板塊
基本面
籌碼面
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大盤融資維持率
大盤融資維持率（上市）
171.75%
-6.69 pp
較前日
2026-10-30 上市融資維持率（估算）為 171.75%，大盤融資餘額 6,234.7 億元，融券餘額 197,359 張。維持率已連續 2 日走低。
計算方式
融資維持率 = 融資股票總市值 ÷ 融資總餘額 × 100%
以上市融資資料加總估算，非證交所法定的「整戶擔保維持率」（官方值 2026/07/29 起暫停公布）。
融資餘額（億元）
6,234.7
較前日（億元）
-104.4
融券餘額（張）
197,359
融券增減（張）
+8,357
融資維持率 × 加權指數
大盤值跌近 130% 不代表全面斷頭。
每日明細
| 日期 | 維持率 （上市） | 融資餘額 | 資增減 | 融資金額（億） | 融券餘額 | 融券增減 |
|---|---|---|---|---|---|---|
個股的融資融券餘額、增減與資券比，請見個股融資融券。
大盤融資融券餘額
大盤融資餘額 × 加權指數
融券餘額用隱藏刻度，滑過圖表讀數。
指標解釋
教學定義
上市融資股票市值相對融資餘額的比例。
怎麼讀
走低代表斷頭壓力升高，回升代表壓力緩解。
- 本頁只用上市（TWSE）融資資料估算，不含上櫃，跟證交所官方的「整戶擔保維持率」水準有落差，趨勢可互相對照。
- 證交所自 2026/07/29 起暫停每日公布官方值，本頁估算值持續每日更新。
來源
TWSE
注意
130% 是個別帳戶的追繳門檻，大盤跌近不代表全市場斷頭。
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