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大盤 · 融資融券

大盤融資融券餘額

大盤融資融券 2026-07-20

2026-07-20 台股大盤融資餘額為 5,690.4 億元，融券餘額 210,862 張。融資餘額已連續 3 日減少。

融資餘額（億元）
5,690.4
較前日（億元）
-189.3
融券餘額（張）
210,862
融券增減（張）
-25,438
個股融資餘額增減排行
2026-07-20 個股融資融券
增加 Top 8
個股 增加(千張)
1 台虹(8039) +3.9
2 漢翔(2634) +3.0
3 緯創(3231) +2.0
4 合晶(6182) +2.0
5 精材(3374) +1.8
6 和成(1810) +1.4
7 中美晶(5483) +1.3
8 南亞科(2408) +1.3
減少 Top 8
個股 減少(千張)
1 聯電(2303) -11.2
2 頎邦(6147) -9.0
3 力積電(6770) -6.0
4 華邦電(2344) -4.7
5 群創(3481) -3.9
6 南亞(1303) -3.6
7 華通(2313) -3.5
8 國巨*(2327) -3.3

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